俄罗斯国家研究型技术大学莫斯科国立钢铁合金学院（NUST MISIS）的专家们制造出一种复合材料，它的导热性能要比同类材料优越几倍，且容易加工。在现代电子产品中采用这种复合材料，可以解决印制电路板运行时的过热问题。这一研究结果看法在《合金与化合物杂志》（Journal of Alloys and Compounds）期刊上。

每个人都曾遇到过电子产品在运行过程中的过热问题，小器具"死机"，电脑关机。这仅是问题的可视部分：在长期过热的情况下运行，装置很容易退化，因为温度过高对电子产品的部件有害。过热往往会变成小器具经常死机、"蓝屏死机（BSoD）"，或者意想不到的关机。

电脑或智能手机中对温度升高最敏感的部件是处理器和显卡。高温会缩减处理器和显卡的稳定运行期限。虽然现代装置在临界温度下会自动关闭，但温度经常升高还是会导致处理器出错，甚至导致芯片出现故障。

为解决这个任务，俄罗斯国家研究型技术大学莫斯科国立钢铁合金学院的学者们决定制造导热性高且具有良好机械性能的便宜轻便复合材料。

俄罗斯国家研究型技术大学莫斯科国立钢铁合金学院功能纳米系统和高温材料高级研究员德米特里·穆拉托夫解释说，"我们的目标是导热性佳但不导电且具有聚合基础的材料。这种材料潜在上应该比处于生产和加工循环中的常见同类产品便宜"。

学者认为，新制造出的材料将能够高效取代现代电子产品中所采用的玻璃布复合材料，因为它没有相应的不足之处。

在西班牙举行的第25届"亚稳态、非晶态和纳米结构材料国际会议"（The 25th International Symposium on Metastable, Amorphous and Nanostructured Materials）国际会议期间，俄罗斯国家研究型技术大学莫斯科国立钢铁合金学院向科技界介绍了上述研究结果。

（文章来源：网易新闻）